01. 裸片键合
根据客户的需求将硅片固定在定制的基板表面上。
具有成熟工艺处理特殊裸片的金丝键合（如MEMS裸片）
02．特殊表面焊线
用超细金丝使硅片与外界表面键合
能够处理特殊焊线路径以及在不平整表面上焊线
03.光耦合
精准耦合以确保最佳光学性能
04.客户定制MEMS器件
专注于基于微机电芯片封装，光路设计，以及控制集成，例如：MEMS光开关
05.设备集成
制定并实施光模块和基于定制需求的设备集成。
根据终端客户要求设置流程标准以及相关组件。
06. 设备测试
通过测量电气和光学参数验证指标一致性
根据客户指标进行标准环境测试